High-NA EUV شرکت ASML، باند پرواز نسل جدید چیپ‌های AI را آماده کرد

ماشینی که آینده‌ی چیپ‌های هوش مصنوعی را می‌سازد، رسماً آماده‌ی تولید انبوه شد:

دستگاهی که قرار است نسل بعدی چیپ‌های هوش مصنوعی را ممکن کند، رسماً برای تولید انبوه آماده اعلام شد؛ و به این ترتیب، شمارش معکوس برای جهش بعدی صنعت نیمه‌هادی آغاز شده است.

شرکت هلندی ASML که انحصار جهانی تجهیزات لیتوگرافی فرابنفشِ شدید (EUV) در مقیاس تجاری را در اختیار دارد، این هفته تأیید کرد ابزارهای High-NA EUV این شرکت از مرحله‌ی «دستاورد فنی چشمگیر» عبور کرده و به سطح «آمادگی واقعی برای تولید» رسیده‌اند.

این خبر به‌صورت اختصاصی توسط مدیر ارشد فناوری ASML، Marco Pieters، پیش از یک کنفرانس فنی در سن‌خوزه در اختیار خبرگزاری Reuters قرار گرفت.

---

عبور از سقف فیزیکی تولید چیپ‌های پیشرفته:

ماشین‌های نسل فعلی EUV در حال نزدیک شدن به مرز نهایی توانایی خود برای تولید چیپ‌های پیشرفته‌ی هوش مصنوعی هستند. به بیان دیگر، نیمه‌هادی‌هایی که مدل‌های زبانی بزرگ و شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی را تغذیه می‌کنند، به یک سقف فیزیکی نزدیک شده‌اند.

ابزارهای High-NA EUV دقیقاً برای شکستن همین محدودیت طراحی شده‌اند. این فناوری به تولیدکنندگان چیپ اجازه می‌دهد الگوهای مدار را با ظرافت و تراکم بالاتر و در مراحل کمتر روی ویفرهای سیلیکونی چاپ کنند. نتیجه‌ی مستقیم این پیشرفت، تولید چیپ‌هایی قدرتمندتر و کم‌مصرف‌تر برای پردازش‌های سنگین هوش مصنوعی است.

پیتِرز در گفت‌وگو با رویترز با اشاره به حجم آزمایش‌های انجام‌شده توسط مشتریان گفت:
«اکنون در نقطه‌ی مهمی قرار داریم که می‌توانیم به میزان چرخه‌های یادگیری انجام‌شده نگاه کنیم.»

---

اعدادی که اهمیت دارند:

استدلال ASML برای اعلام آمادگی تولید، بر سه شاخص کلیدی استوار است:

ابزارهای High-NA EUV تاکنون ۵۰۰ هزار ویفر سیلیکونی را پردازش کرده‌اند.

میزان در دسترس‌بودن (Uptime) دستگاه‌ها به حدود ۸۰ درصد رسیده و هدف‌گذاری برای رسیدن به ۹۰ درصد تا پایان سال انجام شده است.

دقت تصویربرداری این سیستم‌ها به سطحی رسیده که می‌تواند چندین مرحله‌ی الگوگذاری متداول را تنها با یک مرحله‌ی High-NA جایگزین کند.

به گفته‌ی پیتِرز، این شاخص‌ها نشان می‌دهد ابزارها آماده‌اند تا وارد مرحله‌ی «تأیید صلاحیت تولیدکنندگان» شوند.

البته این ماشین‌ها ارزان نیستند. قیمت هر واحد حدود ۴۰۰ میلیون دلار برآورد می‌شود — رقمی که تقریباً دو برابر نسل قبلی EUV است و این تجهیزات را به یکی از گران‌ترین دارایی‌های سرمایه‌ای در تاریخ صنعت تبدیل می‌کند.

در میان نخستین پذیرندگان این فناوری می‌توان به شرکت‌های TSMC و Intel اشاره کرد.

---

مسیر دو تا سه‌ساله تا تولید انبوه کامل:

با این حال، «آمادگی فنی» با «ادغام کامل در تولید انبوه» تفاوت دارد. پیتِرز تأکید کرد که با وجود این دستاورد، ادغام کامل ابزارهای High-NA EUV در خطوط تولید با ظرفیت بالا احتمالاً دو تا سه سال زمان خواهد برد؛ چرا که تولیدکنندگان باید فرآیندهای تأیید و توسعه‌ی خود را تکمیل کنند.

او افزود:
«تولیدکنندگان چیپ تمام دانش لازم برای تأیید این ابزارها را در اختیار دارند.»
اظهارنظری که نشان‌دهنده‌ی اعتماد به توانایی صنعت برای حرکت به جلو است، هرچند جدول زمانی آن همچنان محتاطانه برآورد می‌شود.

---

آغاز رسمی رقابت نسل بعدی:

نسل بعدی جهش عملکردی در صنعت چیپ هنوز به‌طور کامل در دسترس نیست، اما اکنون در افق دیده می‌شود. با اعلام ASML مبنی بر آماده‌بودن این فناوری، می‌توان گفت شلیک آغاز رقابت انجام شده و مسابقه برای ادغام High-NA EUV در تولید انبوه رسماً شروع شده است.